一文帶你了解什么是激光錫焊

什么是激光錫焊

激光錫焊是一種先進的焊接技術，它通過激光作為熱源，精確控制并快速加熱低熔點焊料，使之熔化后流入并填充待焊接金屬部件間的微小間隙，形成牢固的焊接接頭。與傳統(tǒng)的電烙鐵焊接技術相區(qū)別，激光錫焊采用非接觸式加工方式，利用激光的高強度能量集中作用于很小的區(qū)域，實現(xiàn)高效、精準的焊接效果。

奧萊光電激光錫焊的主要特點包括：

高精度與無接觸性：激光能夠聚焦到極微小的點上，適合精密電子器件的焊接，避免了物理接觸可能引起的損傷或污染。

快速加熱與冷卻：激光加熱速度快，焊點周圍的熱影響區(qū)域小，有助于保護敏感元件，同時加速生產(chǎn)流程。

恒溫焊接高良率：獨創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊錫，確保焊錫良品率與精密度。

優(yōu)異的一致性與重復性：便于自動化控制，保證每次焊接的質(zhì)量穩(wěn)定，適合大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。

廣泛適用性：適合多種材料和復雜結構的焊接，尤其適用于高熔點材料或需要深度焊接的場合。

與電烙鐵焊接的對比：

激光錫焊的優(yōu)勢：

更高的焊接精度和速度，適合精密零件。

減少熱損傷風險，保護周邊元件。

自動化程度高，適合大批量生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量一致性。

電烙鐵焊接的優(yōu)勢：

成本較低，設備簡單，易于操作和維護。

適合小規(guī)模生產(chǎn)、維修或DIY項目，靈活性高。

技術門檻低，無需復雜培訓即可上手。

各自的局限性：

激光錫焊初期投資較大，對操作和維護要求較高。

電烙鐵焊接效率較低，焊接質(zhì)量受操作者技能影響，不適合高精度需求。

綜上，激光錫焊以其獨特的優(yōu)勢，在追求高精度、高效率和自動化生產(chǎn)的領域展現(xiàn)出顯著的應用價值，而電烙鐵焊接則在成本敏感、小規(guī)模作業(yè)或需要手工靈活性的場景下依然具有實用性。

激光錫焊的核心在于精密調(diào)控激光功率及其在焊點上的能量分布。理想的能量分配需確保錫料與母材同時達到最適合焊接的溫度區(qū)間，以實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)焊點的形成。具體而言：

避免錫料過熱：若激光主要能量集中于錫料，雖可快速熔化錫料，但可能導致“瞬時高溫”，使得錫料過快熔融而母材溫度滯后，造成錫料無法充分潤濕母材表面。這種情況下，焊料可能形成球狀或無法充分填充間隙，導致焊點形態(tài)不良，強度和可靠性降低。

平衡母材與錫料加熱：將激光能量適中地分配至母材，可以促進母材表面溫度的均勻上升，與錫料熔化速率相匹配。這樣既能保證錫料保持良好的流動性和活性，又能使母材表面清潔并充分激活，有利于錫料與母材之間的冶金結合，形成堅固、無空洞且形態(tài)飽滿的焊點。

精確控制激光功率：關鍵在于根據(jù)材料特性、焊點尺寸及所需焊接深度，精確調(diào)節(jié)激光功率及其脈沖寬度、頻率等參數(shù)，以實現(xiàn)對焊接區(qū)域的精準加熱，既保證熱量的有效傳輸，又控制熱影響區(qū)最小化，從而達到理想的焊接效果。

總之，激光錫焊的成功實施依賴于對激光功率及其能量分布的精細調(diào)控，確保錫料與母材之間的熱平衡，以獲得高質(zhì)量的焊接接頭，避免因加熱不均引發(fā)的各種焊接缺陷。

激光錫焊的種類有哪些

目前激光錫焊主要分為4種，分別為錫絲激光焊接、錫膏激光焊接、錫球激光焊接以及振鏡激光焊接。

錫絲激光焊接

錫絲激光焊接技術是一種精密的焊接方法，其運作機理如下：首先，精確控制的激光束聚焦于待焊接的金屬焊盤上，溫和而高效地加熱直至焊盤達到理想的預熱溫度。這一過程確保了熱量分布均勻，為后續(xù)焊接創(chuàng)造最佳條件。隨后，將錫絲精確送至已被預熱的焊盤表面，激光隨即調(diào)整至適宜功率，瞬間熔化接觸焊盤的錫絲部分。熔融的錫在表面張力和毛細作用的共同驅(qū)動下，順暢地浸潤并填充焊盤與元件引腳或連接部位之間的微小間隙，形成牢固而光滑的焊接接頭。此過程不僅極大地提高了焊接質(zhì)量和可靠性，還通過精確的能量管理，有效減少了熱影響區(qū)域，保護了周圍敏感元件，是現(xiàn)代精密電子組裝和高密度封裝應用中的優(yōu)選方案。

送絲激光焊錫作為激光錫焊技術的一種主流應用形式，集成了高自動化與精密控制的優(yōu)勢。它通過智能化的送絲機構與自動工作平臺的默契配合，采用模塊化控制系統(tǒng)，確保了焊錫絲的精準輸送與激光能量的精確釋放，整個過程一體化操作，不僅提升了作業(yè)效率，還保證了焊接結果的一致性和高質(zhì)量。

該技術的一大革新在于其“一氣呵成”的作業(yè)模式，無需多次裝夾或調(diào)整，自始至終保持材料的穩(wěn)固定位，直至焊接任務自動完成。這種設計大大擴展了其在多領域的應用范圍，從精密電子器件到復雜結構組件，皆能應對自如。

與傳統(tǒng)焊接技術相比較，送絲激光焊錫尤為突出的幾個優(yōu)點包括：

無額外耗材損耗：簡化了焊接過程，無需焊劑或其他輔助材料，降低了成本。

高效滲透焊接：憑借激光的高能量密度，實現(xiàn)深度焊接，焊接強度高，無虛假焊縫。

零應力焊接：對焊接件施加的熱應力極小，保護了焊接結構的完整性。

焊點美觀耐用：形成的焊點飽滿光亮，邊緣平滑無毛刺，且無焊渣殘留，提升了成品的外觀品質(zhì)和長期可靠性。

該技術廣泛應用于各類高新技術產(chǎn)品的制造中，諸如PCB電路板上的通孔插針焊接、精密線圈的連接、5G通訊天線組件的組裝等，充分展現(xiàn)了其在現(xiàn)代精密制造領域的獨特價值與適應性。

錫膏激光焊接

錫膏激光焊接是一種精密而高效的焊接工藝，其核心步驟如下：

預置錫膏：首先，將適量的錫膏精確地點涂于待焊接的焊盤上。錫膏含有合金粉末、助焊劑及其它添加劑，能在激光的作用下迅速熔化并流動，確保良好的潤濕性和焊接質(zhì)量。

激光精準加熱：隨后，利用高能量密度的激光束精確照射在涂有錫膏的焊盤上。激光能量被錫膏及焊盤有效吸收，迅速而局部地加熱至焊料熔點以上，同時控制熱影響區(qū)域，減少對周邊敏感元件的熱損傷。

合金化與冷卻：隨著溫度的升高，錫膏中的合金粉末與焊盤表面材料發(fā)生冶金反應，形成牢固的合金層，這一過程稱為合金化。隨后，焊接區(qū)域自然或通過輔助手段快速冷卻，固化焊點，完成焊接過程。

該工藝的優(yōu)勢在于：

精確控制：激光的精確聚焦能力確保了熱量的精確傳輸，適合高密度、微細焊點的焊接需求。

非接觸加工：避免了傳統(tǒng)焊接工具的物理接觸，減少了對焊點及周邊元件的機械應力損傷。

高效快速：激光加熱速度快，焊接周期短，適合大規(guī)模自動化生產(chǎn)。

焊點質(zhì)量高：形成的焊點均勻、強度高，焊后表面光潔，有助于提升產(chǎn)品整體的可靠性和美觀度。

錫膏激光焊接的工藝流程圖通常包括錫膏印刷、激光照射、冷卻固化等關鍵步驟，直觀展示從準備到完成的整個焊接流程，為實際操作提供清晰指導。

錫膏激光焊錫技術，在增強零部件的連接強度與預鍍錫處理上展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢，比如通過精確控制的激光能量熔化錫膏，以加固屏蔽蓋邊緣或確保磁頭觸點的牢固焊接。此技術尤其擅長于柔性電路板的焊接，例如塑料天線座的裝配，其無復雜的電路布局使得錫膏焊接得以高效施展，成就平整光滑、連接可靠的焊點。

針對精密微型組件的焊接挑戰(zhàn)，錫膏激光焊錫更凸顯其精確控制與填充能力，優(yōu)化了焊接質(zhì)量，即便在空間極為受限的情況下亦能表現(xiàn)出色。

與傳統(tǒng)焊接方式相比較，錫膏激光焊錫的幾大顯著優(yōu)點包括：

精確定位與局部加熱：能夠精確控制加熱區(qū)域，減小熱影響范圍，這對于高密度布線的PCB尤其重要，最小焊接間距可縮至0.12毫米，大大提升了在密集焊盤環(huán)境下的焊接效率。

增強通孔穿透力：激光能量的集中使通孔焊盤的焊接滲透性顯著提高，確保深層焊接的完整性和可靠性。

然而，激光焊錫過程中，由于能量高度集中，錫膏加熱若不均勻，可能會導致錫膏破裂甚至飛濺，存在短路風險。因此，采用高品質(zhì)、專為激光焊接設計的防濺型錫膏顯得尤為重要，以減少飛濺現(xiàn)象，保障焊接質(zhì)量與安全。

錫膏激光焊接技術廣泛應用于多個高科技領域的產(chǎn)品制造中，涵蓋了光通訊模塊的FPC連接、PCB與FPC的結合、插針組件、貼片元件固定、線纜與PCB的接合、乃至精密馬達線圈的焊接等，體現(xiàn)了其在現(xiàn)代電子制造業(yè)中的廣泛應用價值與適應性。

錫球激光焊接

錫球激光焊接原理是將錫球顆粒通過送球機構送到噴嘴處，然后激光照射，熔化錫球，通過氮氣將液態(tài)的錫噴射在產(chǎn)品表面。其工藝流程圖。

錫球激光焊接是一種精密高效的焊接技術，采用預置的純錫小顆粒(錫球)作為焊接材料。這些錫球在受到激光精準加熱后均勻熔化，過程中幾乎不產(chǎn)生飛濺，熔融后迅速冷卻固化，形成飽滿平滑的焊點，無需額外的清潔或表面處理步驟，極大簡化了工藝流程，保證了焊接區(qū)的整潔度和焊點的美觀性。

相較于傳統(tǒng)焊接方法，錫球激光焊接展現(xiàn)出眾多顯著優(yōu)勢：

卓越效率與清潔性：無需使用助焊劑，焊接過程更為環(huán)保清潔，同時，憑借激光的高效能量轉換，焊接速度快，整體效率顯著提升。

一致的焊接質(zhì)量：激光的精確控制確保了每個焊點的加熱均勻，從而獲得外觀一致、穩(wěn)定性極高的焊接效果，非常適合高精度、高密度的焊接需求。

極小熱影響：激光聚焦的精確性將熱影響區(qū)域限制在最小，有效保護了周邊敏感元件和材料結構，降低了熱變形和損傷的風險。

錫球激光焊接技術因其上述優(yōu)勢，廣泛應用于各類高技術含量的產(chǎn)品制造中，包括但不限于：

精密電子組件連接：如攝像頭模組內(nèi)部的細微焊盤連接，確保圖像傳感器等關鍵部件的穩(wěn)定安裝。

柔性電路板焊接：在FPC與FPC或FPC與PCB之間的高密度連接中，提供可靠而美觀的焊接解決方案。

半導體封裝：如晶圓級芯片封裝、球柵陣列(BGA)等高端集成電路的焊接，滿足了高性能電子產(chǎn)品對焊接可靠性的嚴苛要求。

綜上，錫球激光焊接憑借其高效、清潔、穩(wěn)定且熱影響小的特點，成為諸多精密電子制造領域不可或缺的先進焊接手段。

振鏡激光焊接

振鏡掃描式焊接原理是將錫膏事先點在或涂抹在焊盤上，再通過激光來回掃描，加熱錫膏和產(chǎn)品焊盤，使其達到焊接的溫度，從而達到焊接的目的，是點錫膏焊接的補充。其工藝原理。

振鏡掃描式焊接能夠?qū)崿F(xiàn)在不同形狀規(guī)則的焊盤區(qū)域進行匹配焊接，可點焊也可面焊。常見焊接產(chǎn)品有FPC與PCB&FPC、插針件、貼片元器件、線材與線&PCB、馬達線圈等。

奧萊光電振鏡恒溫視覺同軸加工系統(tǒng)專為滿足高精度定位要求的振鏡掃描加工而設計，CCD觀測的圖像與激光光束焦點完全同軸，與F-日鏡頭及黑明光源配套可實現(xiàn)“所見即所得”的激光加工。校正后的激光加工絕對位置精度可達到0.02mm以下，與軟件配合使用幾乎可以克服振鏡溫漂帶來的加工位置誤差。

掃描物鏡采用遠心設計，消除了一般掃描物鏡帶來的居多問題，使標刻范圍內(nèi)均勻統(tǒng)一。一體化的設計使得系統(tǒng)穩(wěn)定可靠，采用內(nèi)同軸的CCD光學系統(tǒng)，使得成像質(zhì)量更好，與傳統(tǒng)模式相比軟件更容易識別。專為精密焊接準備，通過待加工件上的標記點，可以控制十字工作臺運動到指定位置，避免工件的誤差帶來的焊接問題。同時視覺定位系統(tǒng)也可作為監(jiān)視裝置，CCD成像可實時觀察工作情況。

帶溫度反饋的直接半導體激光焊接系統(tǒng)：溫度反饋的功能可對焊接進行溫度控制，可以對直徑1mm的微小區(qū)域進行溫度控制，溫度精度為±2℃，通過對溫度的精確控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。

一體化設計使得系統(tǒng)穩(wěn)定可靠，包含振鏡，紅外同軸測溫、CCD同軸成像系統(tǒng)，激光同軸傳輸系統(tǒng)以及掃描物鏡系列等。

微電子應用與激光錫焊

微電子技術是隨著集成電路，尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來的一門新的技術。其發(fā)展的理論基礎是19世紀末到20世紀30年代期間建立起來的現(xiàn)代物理學。從本質(zhì)上來看，微電子技術的核心在于集成電路，它是在各類半導體器件不斷發(fā)展過程中所形成的。在信息化時代下，微電子技術對人類生產(chǎn)、生活都帶來了極大的影響。

生活應用

隨著信息化時代的到來，在信息知識爆炸的年代，微電子技術下的產(chǎn)品影響著我們生活的方方面面(圖10)，如我們最為常用的通信工具—手機，上下班坐公交車使用的IC卡，洗衣服用的全自動洗衣機，做飯用的電飯煲，燒水用的電水壺，茶余飯后的欣賞電視節(jié)目。這些和我們生活息息相關的電子產(chǎn)品都采用了微電子技術處理而完成其功能性的發(fā)揮，給我們的生活帶來了便捷，帶來了高品質(zhì)的享受。

工業(yè)制造應用

為了能夠快速地適應新時代工業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，目前許多的工業(yè)制造企業(yè)都積極地引進微電子技術支持下的設備來提高企業(yè)的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的精準度，以此提高市場競爭優(yōu)勢。比如，在汽車制造行業(yè)，通過微電子的融入研發(fā)了電子引擎監(jiān)控系統(tǒng)，有效地解決了引擎不容易控制的問題;將微電子技術融入汽車的監(jiān)控系統(tǒng)中，一旦汽車遭遇被盜情況，電子防盜系統(tǒng)會立即發(fā)出警報。

軍工產(chǎn)業(yè)應用

微電子技術不僅在生活、工業(yè)等產(chǎn)業(yè)中得以廣泛應用，而且在軍工產(chǎn)業(yè)中也扮演著重要的角色。眾所周知，在信息化時代，現(xiàn)代軍事力量的強大與否主要體現(xiàn)在軍事裝備信息化程度的高低。如果一個國家軍事裝備中融入的現(xiàn)代微電子信息技術較多，就會在戰(zhàn)爭中取得先機。例如，依靠微電子技術通過遠程計算機控制的無人戰(zhàn)斗機，就是很好應用微電子技術的例子。

此外，偵察機上的數(shù)字地圖裝置能夠為野外訓練的士兵提供準確的天氣、情報、敵軍位置以及周邊地形等準確信息數(shù)據(jù)。通過無線計算機網(wǎng)路技術將搜集到的信息數(shù)據(jù)傳輸?shù)街笓]中心，為軍事方案的制定提供了重要的支持[2]。

時下，電子行業(yè)是國家戰(zhàn)略性發(fā)展產(chǎn)業(yè)，消費電子行業(yè)存量市場空間依然非常大。一方面，個人電腦、平板電腦、智能手機都已經(jīng)開始進入紅海的競爭格局，隨之而來的將是各自產(chǎn)品在技術創(chuàng)新上的突破，從而帶來新的技術應用和工藝變革。另外，隨著技術進一步的創(chuàng)新，在消費電子領域也涌現(xiàn)出一批新產(chǎn)品，如智能手表、智能手環(huán)為代表的可穿戴設備、AR/VR、消費無人機等，這些新興的消費電子產(chǎn)品發(fā)展迅猛。

隨著電子產(chǎn)品越來越微型化及單件元器件引腳數(shù)目不斷增加，集成電路QFP元件的引腳間距也不斷縮小，并朝著更精密的方向發(fā)展。作為彌補傳統(tǒng)焊接方式不足的新型焊接工藝，非接觸式激光錫焊技術以其高精度、高效率和高可靠性等優(yōu)點正逐步替代傳統(tǒng)烙鐵焊，已成為不可逆轉的趨勢。

可以預見，未來電子產(chǎn)品將面臨如下變革：

1)客戶產(chǎn)品越來越小型化、智能化、復雜化、個性化;

2)接觸式的電烙鐵焊接工藝焊點粗大、一致性差;

3)標準化設備難以適應多樣性、柔性化的生產(chǎn)環(huán)境。

當下，市場正朝著縱向數(shù)量的增長和橫向應用領域的擴展，隨之而來的是市場對電子元器件需求的增長，錫焊是其生產(chǎn)工藝中必不可少的環(huán)節(jié)，因此，包括上游產(chǎn)業(yè)鏈也相繼尋找激光錫焊工藝解決方案。