激光焊錫絲怎么分類(lèi)？

焊錫絲的種類(lèi)繁多，那么應(yīng)該怎么給焊錫絲分類(lèi)呢?錫焊技術(shù)應(yīng)用廣泛，已經(jīng)在電子產(chǎn)品的各個(gè)產(chǎn)業(yè)成功運(yùn)行了幾十年之久，同時(shí)也創(chuàng)新了更加精確的高密度技術(shù)。而焊錫材料是由錫和鉛兩種金屬按一定比例融合而成的，是連接元器件與線路板之間的介質(zhì)，在電子行業(yè)的生產(chǎn)與維修工作中是必不可少的。松盛光電來(lái)給大家介紹根據(jù)不同的情況，焊錫絲的不同分類(lèi)方法。

按金屬合金材料來(lái)分類(lèi)：可分為錫鉛合金焊錫絲，純錫焊錫絲，錫銅合金焊錫絲，錫銀銅合金焊錫絲，錫鉍合金焊錫絲，錫鎳合金焊錫絲及特殊含錫合金材質(zhì)的焊錫絲;

按焊錫絲的助劑的化學(xué)成份來(lái)分類(lèi)：可分為松香芯焊錫絲，免清洗焊錫絲，實(shí)芯焊錫絲，權(quán)脂型焊錫絲，單芯焊錫絲，三芯焊錫絲，水溶性焊錫絲，鋁焊焊錫絲，不銹鋼焊錫絲;

按熔解溫度來(lái)分類(lèi)：可分為低溫焊錫絲，常溫焊錫絲，高溫焊錫絲。

有的的焊錫絲分為有鉛焊錫絲和無(wú)鉛焊錫絲二大類(lèi)，其規(guī)格和熔點(diǎn)等很多參數(shù)各不相同。其中常用的：有鉛焊錫絲Sn63Pb37熔點(diǎn)為183度，錫銅無(wú)鉛焊錫絲Sn99.3Cu0.7的熔點(diǎn)為227度，錫銀銅無(wú)鉛焊錫絲Sn96.5Ag3.0Cu0.5的熔點(diǎn)為217度。

當(dāng)然也有其他的分類(lèi)方法，比如：

一、按合金成分分類(lèi)

有鉛焊錫絲

錫鉛合金(Sn - Pb)：這是傳統(tǒng)的焊錫絲類(lèi)型。其中典型的共晶合金是 Sn63/Pb37.它的熔點(diǎn)為 183℃。這種合金的特點(diǎn)是流動(dòng)性好，能夠很好地填充焊點(diǎn)間隙，在焊接過(guò)程中易于操作，并且價(jià)格相對(duì)較低。主要用于對(duì)環(huán)保要求不高的電子產(chǎn)品、電氣設(shè)備等的焊接，如一些老式的電子玩具、工業(yè)控制電路板中的部分元件等。

其他錫鉛比例合金：除了共晶合金外，還有不同錫鉛比例的焊錫絲，如 Sn50/Pb50 等。隨著鉛含量的變化，其熔點(diǎn)、機(jī)械性能等也會(huì)有所不同。一般來(lái)說(shuō)，鉛含量越高，熔點(diǎn)越高，但成本會(huì)有所降低;錫含量越高，焊點(diǎn)的光澤度和機(jī)械性能相對(duì)越好。

無(wú)鉛焊錫絲

錫銀銅合金(Sn - Ag - Cu)：常見(jiàn)的成分如 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5.熔點(diǎn)約為 217 - 220℃。這種合金具有良好的機(jī)械性能和抗疲勞性能，能夠滿足大多數(shù)電子設(shè)備的焊接需求，尤其是在對(duì)環(huán)保要求較高的電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等的主板焊接。

錫銅合金(Sn - Cu)：例如 Sn99.3/Cu0.7.其熔點(diǎn)相對(duì)較高，約為 227℃。這種合金成本相對(duì)較低，在一些對(duì)成本敏感且對(duì)焊接性能要求不是極高的應(yīng)用場(chǎng)景中有一定的使用，如部分消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的外殼焊接等。

錫鋅合金(Sn - Zn)：熔點(diǎn)較低，約為 199℃。不過(guò)，鋅的化學(xué)性質(zhì)比較活潑，在焊接過(guò)程中容易氧化，需要配合特殊的助焊劑和焊接工藝。這種焊錫絲在一些特定的金屬焊接(如鋁合金與電子元件之間的焊接)中有一定的應(yīng)用前景。

二、按直徑大小分類(lèi)

微小型焊錫絲

直徑一般在 0.3mm - 0.5mm 之間。主要用于微小焊點(diǎn)的焊接，如 0201、01005 封裝的芯片、高精度傳感器引腳等。這些微小焊點(diǎn)需要精確控制焊錫的用量，微小型焊錫絲能夠很好地滿足這一要求，避免過(guò)多的焊錫堆積影響焊點(diǎn)質(zhì)量和元件性能。

小型焊錫絲

直徑在 0.6mm - 0.8mm 之間。適用于一般小型電子元件的焊接，如普通的貼片電阻、電容、小型集成電路等。它在保證焊點(diǎn)有足夠焊錫的同時(shí)，也能較好地控制焊錫的流量和用量。

中型焊錫絲

直徑為 0.9mm - 1.2mm。常用于焊接稍大的電子元件，如功率較大的三極管、小型變壓器引腳等，能夠提供足夠的焊錫量來(lái)形成可靠的焊點(diǎn)。

大型焊錫絲

直徑大于 1.2mm。在一些特殊的焊接場(chǎng)景中使用，如大型金屬結(jié)構(gòu)件的焊接(非激光錫焊主流應(yīng)用場(chǎng)景)、需要大量焊錫填充的部位等。

三、按助焊劑類(lèi)型分類(lèi)

松香基焊錫絲

助焊劑主要是松香。松香在焊接后會(huì)留下一層透明的松香殘留物，這種殘留物具有一定的絕緣性和防腐性。適用于對(duì)外觀要求不高且不會(huì)受到化學(xué)腐蝕的電子設(shè)備，如普通的電子電路板。而且，松香基助焊劑的活性相對(duì)較低，在一些對(duì)助焊劑活性要求不高的焊接場(chǎng)景中比較適用。

水溶性助焊劑焊錫絲

助焊劑能夠溶解于水。在焊接后，可以通過(guò)清洗工序去除殘留物，這對(duì)于那些對(duì)清潔度要求較高的電子設(shè)備非常重要，如醫(yī)療電子設(shè)備、高精度通信設(shè)備等。水溶性助焊劑的活性可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整，以滿足不同的焊接要求。

免清洗助焊劑焊錫絲

這種焊錫絲所帶的助焊劑在焊接后留下的殘留物極少，或者殘留物不會(huì)對(duì)焊點(diǎn)和電子元件的性能產(chǎn)生不良影響，因此無(wú)需進(jìn)行清洗。主要用于對(duì)生產(chǎn)效率要求較高、對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量和穩(wěn)定性要求嚴(yán)格的電子產(chǎn)品制造，如高端服務(wù)器主板的焊接。

四、按活性程度分類(lèi)

非活性焊錫絲(R 型)

基本沒(méi)有添加活性劑，主要依靠焊錫本身的性能和助焊劑的基本潤(rùn)濕性進(jìn)行焊接。這種焊錫絲適用于焊接容易氧化的金屬材料，或者對(duì)焊接后殘留物要求極少的場(chǎng)景，如一些貴金屬的焊接。

中等活性焊錫絲(RMA 型)

添加了適量的活性劑，能夠有效去除焊接材質(zhì)表面的氧化物，提高焊錫的潤(rùn)濕性。在一般的電子設(shè)備焊接中應(yīng)用廣泛，如常見(jiàn)的電子電路板焊接，它可以在保證焊接質(zhì)量的同時(shí)，使焊接后的殘留物在一定程度上不會(huì)對(duì)元件性能產(chǎn)生影響。

高活性焊錫絲(RA 型)

含有較多的活性劑，對(duì)于焊接表面有較厚氧化層或者難以焊接的金屬材料有很好的效果。不過(guò)，由于活性劑含量高，焊接后可能會(huì)留下較多的殘留物，需要進(jìn)行適當(dāng)?shù)那謇?，主要用于一些特殊金屬材料或者惡劣環(huán)境下的焊接。